新杰科技电子包装薄型载带项目落户江阴高新区

新杰科技电子包装薄型载带项目落户江阴高新区

　　 新杰包装4月3日无锡讯 3月28日，总投资00万美元、注册资本3000万美元的台湾新杰科技电子包装薄型载带项目在江阴高新区管委会举行签约仪式。

　　 项目投资方为台湾新杰蛋糕包装设计，主要以电子包装载盖带生产研发为主，拥有十多项自主创新的核码垛包装线与众多国内外知名半导体集团在集成电路元器件、分立器件、发光二极体、裸芯片等专用包装载带领域有着合作，目前已跻身于全国包装载带行业排名前五，年生产薄型载带数亿米。

　　 新签约项目将加大半导体薄型载盖带扩能生产，并引进等离子清洗设备的研发、生产和销售。项目建成后，将形成年产薄型载盖带3.5亿米、等离子清洗设备40台的产能。